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AI應用拉抬先進封裝需求水漲船高

Naipnews.members — Mon, 15 Sep 2025 16:00:25 +0000

隨著AI與高效能運算（HPC）的快速發展，半導體業界面臨前所未有的挑戰與轉機。過去依賴傳統摩爾定律推進的晶片效能增長，逐步逼近物理與經濟極限。如何在有限的面積內實現更高密度的電晶體、更快的訊號傳輸，以及更有效的能量管理？答案正逐漸聚焦於「先進封裝（Advanced Packaging）」技術。面對全球對高效能AI晶片的需求持續升溫，先進封裝在AI晶片製造中扮演關鍵角色。

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清大動機系團隊成功開發「雷射低碳製造技術」：製程縮時、碳排大降!

Naipnews.members — Wed, 04 Jun 2025 06:43:22 +0000

為協助我國製造業強化製程優化能力，提升製造業生產產品之加工效率，國科會積極推動智慧製造創新技術研發。在國科會長期支持下，國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊針對光電半導體產品開發出「雷射低碳製造技術」，可大幅縮短製程工序時間及材料成本，同時具備靈活的製程與設備整合彈性。

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以AI為核心的異質整合技術革命：AI時代的硬體焦慮

Naipnews.members — Tue, 15 Apr 2025 16:00:37 +0000

在人工智慧應用以迅雷不及掩耳的速度席捲全球之際，其帶來的挑戰也不容小覷。在眾人都關注AI軟體發展 (像機器學習ML技術) 的時候，硬體的難處也不容忽視。AI時代的硬體焦慮是：軟體一直在進步，硬體能跟上嗎？
傳統的摩爾定律（每兩年晶體管數量倍增）已逐漸放緩，單晶片的製程極限與成本已近天花板。因此，下一代AI硬體的發展，必須另闢蹊徑。AI的創新，不能只靠演算法與模型，硬體創新必須跟上，甚至領先。Swaminathan教授表示，當摩爾定律已不再是黃金定律時，異質整合正帶領我們走向摩爾的下一站。

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新加坡IME：以異質整合先進封裝技術推動AI及HPC的運算大未來

Naipnews.members — Tue, 15 Apr 2025 16:00:30 +0000

新加坡微電子研究院（IME）異質整合部門主管Vempati Srinivasa Rao 於「2025異質整合藍圖第8屆年會」壓軸演出，發表了 "Bridging Technologies in AI: From Chip Design to Advanced Packaging and System Integration" 報告。《報告》指出，未來要實現Zettascale等級的AI與HPC處理效能，一個封裝構件中可能需要容納超過一兆個晶體管。這意味著傳統單晶片設計必須讓位給由多顆小晶粒（chiplets）所組成的大規模系統級封裝，而晶粒之間的互連方式，將直接影響系統的頻寬、延遲、功耗與可靠性。

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