先進封裝 / 製程

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

近年來，隨著全球半導體產業快速發展，各大晶圓代工廠紛紛積極布局，希望在這塊版圖上取得更多的份額。英特爾正致力於轉型發展代工業務，而聯電長期以來專注於成熟製程，都渴望能在先進製程上有所突破。雙方日前宣布，將在12奈米FinFET製程技術上展開合作，希望能發揮各自優勢，擴大產能與市場佔有率。 英特爾希望透過提供代工服務，在全球半導體供應鏈中擴大其角色與影響力。然而，英特爾目前在晶圓代工領域的發展方向仍以先進製程技術為主，像是10奈米以下的製程節點。 相較之下，聯電多年來專注於提供穩定可靠的成熟製程代工服務，例如28奈米、22奈米等技術節點。聯電一直有意願跨足更先進的FinFET製程...

長久以來，三星在晶圓代工領域一直追趕著台積電的腳步，但因為許多內部的因素，比如說對客戶虛報製程參數、造假等狀況，與台積電之間的距離越拉越遠。三星雖不想放棄，但技術上的落後很難追趕上，而在英特爾也以IDM2.0的代號宣示重新進入晶圓代工領域的野心後，三星一直以來想要挑戰台積電的願望還沒實現，現在又開始面臨老二地位保衛戰，對三星而言壓力相當大。 曾經一度在製程進展超越台積電的三星晶圓代工，在內部接連出現各種矛盾與狀況，包括造假、欺騙客戶等問題，失去客戶信任之後，與台積電的距離也越拉越大，如今，三星也只能不斷放大在晶圓代工事業的投資，期望能夠再次實現多年前那場超越台積電的奇蹟。 不過...

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...

集微諮詢（JW insights）認為： ▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選； ▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。 由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。 ...

儘管封裝業算是大陸半導體業的「最強項」，但伴隨著先進封裝的演進，以及各方勢力紛紛拍馬趕到，先進封裝江湖「風雲再起」。 據Yole Developpement的數據顯示，2018年到2024年，先進封裝市場的複合年成長率為8.2%，預估在2025年先進封裝將佔據整個市場的半壁江山。細究其驅動力，正是由於先進封裝可提高封裝效率，降低封裝成本，提供更好的封裝性價比，正以不可阻擋之勢成未來封測行業的主流。相應地，圍繞先進封裝的「搶位賽」亦愈演愈烈。 進階 追溯起來，半導體封裝技術的發展可分為四個階段，從最初的DIP到PGA，再到BGA、CSP，再進階到如今先進封裝風行，包括倒裝晶片（FC...

隨著行動通訊需求不斷提升，終端設備輕薄短小的需求也是與日俱增。在摩爾定律（Moore's law）已漸漸不適用於國際半導體技術發展路線圖預測的今天，要為半導體產業帶來突破性的發展，單靠將製程技術推向更細微化，從而再縮小裸晶尺寸的方式已顯然不足。除此之外，封裝技術的變革也是半導體技術發展的關鍵因素。 談到晶片尺寸微小化，大部分人都會著眼於製程技術，其實製程進步是有其極限的，不可能無止境的纏鬥下去；另一方面，晶片除了講究裸晶尺寸外，在電路板上的占位面積也很重要，這時候，封裝技術就是決勝關鍵。 大者恆大，小廠面臨被併購危機 在半導體製程技術上，不管是良率還是產能，台積電（TSMC）的5...

相比IC設計和晶圓製造等部分，中國封測行業技術壁壘和國際限制較少，在近幾年中國三大封測廠對國際先進封測企業的併購引進，以及旺盛的市場需求加持下，中國國內整體封測行業水準得到了快速提升和發展。 據中國半導體協會的資料顯示，2019年，中國大陸封測企業數量已經超過120家，市場規模從2012年的1,034億元(人民幣，下同)，增長至2018年的2,196億元，複合增速為13.38%，增速低於積體電路產業整體增速。2019年前三季度，中國積體電路封測收入為1,607億元，預測全年收入為2,494.5億元。中國國內封裝市場已經形成了長電科技、華天科技、通富微電三足鼎立的格局。 看到這些...

據集微網先前報導，在中國本土三大封裝廠中，保守估計至二月中旬至少共有1.3萬名生產工人沒有返廠復工，給復工產能的提升帶來很大掣肘。雖然有封裝廠考慮增加員工倒班次數和工時，逐漸提升產能，但原輔材料緊缺，使得封裝廠正面臨不確定的斷料風險。 中國三大封裝廠之一的高階主管李華（化名）向集微網表示，封裝大廠的原材料存貨不會很高，一般的原材料庫存會維持在兩周左右，部分原材料會維持在四周左右，因為要考慮壓庫存，減少資金佔用等因素，各大封裝廠都是按最低庫存的原則去備貨；不過，此次疫情爆發正值春節期間，封裝廠春節期間要持續生產，原材料備貨也會把春節假期的時間考慮進去。 原材料面臨斷供危機？ 如果排...

一轉眼，2019年已踏入第三季的尾聲，也是一年一度SEMICON Taiwan盛會開展的時刻，剛好可以藉此機會對今年的半導體產業作一個回顧與展望。SEMI國際半導體產業協會產業分析總監曾瑞榆作了詳盡的分析。總括來講，受到記憶體市場疲軟及貿易戰等負面因素影響，今年的半導體產業出貨量比去年低很多；好消息是到了第三季末記憶體過剩的庫存已消化得差不多，到了最後一季，曾瑞榆認為IC的庫存量應該會每個月都有進步的空間，亦即持續下降，預計明年初可以回歸到業界的平均水準。不過，雖然半導體市場需求疲軟，但台灣在先進製程的研發與投資卻是沒有鬆懈，截至2019年8月為止，台灣在半導體設備上的資本支出成長了49%，居...